2.5D/3D先进封装已经问世，传统封装技术是否该淘汰？

据悉，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。新的封装技术已经出现，对于传统的封装手段，是否应该摈弃呢？

封装工艺

封装是芯片中非常重要的异性工艺，封装技术会影响到芯片后期的使用效果。

2.5D/3D封装工艺

前不久台积电刚刚开启了先进后道Fab 6工厂（Advanced Backend Fab 6），针对前道3D堆叠SoIC技术（包括CoW和WoW）和后道3D封装技术(InFO和CoWoS）做产能扩充。这家工厂的部分能力和产能对于多chiplet封装与测试很重要。

目前台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术最大的客户就是英伟达和AMD，随后是博通（Broadcom）。

封装技术现状

关于先进封装技术，主要涉及到三个部分，逻辑与存储芯片IDM、具备先进或成熟工艺的foundry厂、OSAT。

越早署先进封装技术，处于领跑位置的参与者，必然是战局里的赢家，即便初期产能受限，可能会成为其阻碍。

麦肯锡认为，在高端的先进封装市场，OSAT以及技术水平处在较低级别的foundry和IDM，这些角色的发挥空间会很有限。

2.5D封装应用主要来自HPC应用，以数据中心为主。其实Intel最近改变桌面CPU的系列产品命名，将Meteor Lake称作“英特尔酷睿Ultra”第1代处理器，就可以看做PC行业步入2.5D/3D先进封装的标志。3D封装，可以用于大规模AI芯片。

回到标题，传统技术是否该被淘汰？就目前来说，新的封装技术还没有广泛的使用，传统的封装技术依然有其突出的性能优势。所以现在就淘汰传统封装技术是非常不现实的，以后随着技术的进步，产品的更迭，新的封装技术可能会逐渐取代传统封装技术。