国内OLED驱动芯片自研进程提速

近日，国内芯片厂商自研OLED驱动芯片的进程开始加快，对于我国OLED产业短板的现象，可能会起到一定程度的缓解作用。

OLED驱动IC 市场现状

1.国内OLED驱动IC 市场占有率偏低

据Omdia数据，2022年OLED DDIC出货量约10亿颗，预计2023年OLED DDIC出货量有望同比增长14%，达到11.6亿颗。2029年将达到22亿颗，年复合增长率超过10%。

而在市场占比中，韩国的三星LSI和美格纳(Magna Chip)两家企业的市场份额已近80%。联咏和瑞鼎等中国台湾企业的市场份额分别为7%和6%。中国大陆在OLED驱动IC方面，市场占有率明显偏低，还不到5%。

2.国内驱动芯片厂商

目前，中国从事显示驱动研发的企业有近20家。比较知名的包括中颖电子、集创北方、格科微、吉迪斯等。

中颖电子是我国较早开发布局OLED产品的厂商之一，其研制的AMOLED显示驱动芯片主要为55nm制程及40nm制程。2022年3月，中颖电子针对品牌手机设计的AMOLED驱动芯片完成流片工序，目前正在内部验证。

集创北方的OLED显示驱动芯片已经广泛应用于一线品牌的智能穿戴产品中。近日，集创北方宣布，其推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户中验证通过，并开始量产。

同时，华为也有要做显示驱动IC的消息的传闻。据悉，华为旗下芯片厂海思首款OLED驱动芯片于2019年年底成功流片，并于2021年进入试产阶段，预计在2023年实现量产。

3.驱动芯片厂商目前的困局

由于OLED驱动IC技术门槛更高，因此在扩大产能方面，企业也将面临更多技术挑战。

据集创北方相关负责人介绍，尽管OLED和LCD都为面板提供调光功能，但两者的发光原理并不相同。相比之下，OLED驱动IC承载了更多由于OLED面板制程不完美导致的各类电学、光学特性不均匀的补偿功能。基于此，OLED显示芯片相比LCD显示芯片多了很多特有的图像算法，比如子像素渲染（SPR）、mura补偿（demura）、圆角补偿（Round/Notch）、电流补偿（IRC）、串扰补偿（CTC）、烧屏亮度补偿（Deburin）。

另外，相比LCD的成熟技术，OLED技术还在不断发展，新的技术点不断涌现，比如LTPO动态刷新技术，屏下摄像头技术，分区刷新率技术，超窄边框技术等，它们都需要OLED显示芯片开发新的驱动方式和专属功能来协同使用，这些都是OLED显示芯片需要面临的新技术挑战。

我国OLED驱动IC发展除了来自制造端的挑战，还受限于晶圆产能紧缺。

据悉，由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围较广，主要产品涵盖了28～150nm的工艺段。其中，用于LCD手机和平板的集成类TDDI制程段在55～90nm，用于AMOLED驱动IC目前主要是采用40nm和28nm相对先进的制程工艺。

虽然在全球范围内已有多家芯片代工厂掌握了40nm和28nm工艺，但能够为40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商却只有台积电、三星电子、联华电子、格罗方德和中芯国际这5家，留给我国芯片厂商的晶圆代工选择并不多。再加上近两年全球晶圆代工厂产能供应偏紧等情况，业内人士预计，OLED驱动芯片大概率仍将处于供应紧张状态。

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